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天下归芯,行则将至 | 半导体科创沙龙剪影
发布日期:2021-11-01

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国际垄断竞争叠加疫情的蔓延与反复,全球供需不平衡下“芯片荒”的影响范围与程度都在不断加深。5G时代、物联网、新能源、新科技消费等产业的高速发展,无疑进一步放大了对芯片的需求。中国在“芯片荒”这场危机中,既临缺芯之危,也存赶超之机,如何切实做好国产替代、技术与产能的提升,是中国芯片行业面临的现实课题。

 

26日,达晨携手招商银行、上交所南方中心,在广州举办了一场内容扎实、议程丰富的“半导体科创沙龙”主题活动。来自上交所、广州科技局、粤芯半导体、海通证券等生态圈伙伴,和近50家达晨半导体产业链的已投/拟投企业,齐聚探讨半导体发展逻辑、行业形势、投资策略、上市实务及相关金融服务等话题,理论与实战兼具,收获各方好评。


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招商银行总行小企业金融部林景丹副总经理致辞

 

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广州市科学技术局石鹏飞副巡视员致辞

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广州粤芯半导体副总裁  李海明博士

半导体的发展非常依赖产业链的完整性,粤港澳大湾区在设计、制造、封装、终端等环节正形成‘一日产业圈’,同时拥有全国占比最大的各层次、各类别的芯片终端应用、靠近客户,有着非常好的产业优势。

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海通证券半导体行业首席分析师  朱劲松博士

半导体通常10年一个“M”型周期,但伴随过去十年移动互联网和云计算、AI、万物互联的发展,经济含硅量显著提升,半导体行业波动周期有所缩短。‘芯慌’加剧头部效应,国内芯片设计生态趋于完整布局。

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达晨财智业务合伙人  陈泽

在摩尔定律相对放缓的宏观背景下,未来基于应用导向的体系架构、敏捷开发、先进封装等将成创新主流。未来我们会沿着物联网等新兴应用场景,继续关注模拟、射频等半导体器件的投资机会,这些都属于初创团队的典型创业机遇。

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利扬芯片董事长  黄江

中国正在经历半导体产业链的第三次变迁,在核心技术和板块的掌握上还有差距,需要时间去努力追赶。

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半导体行业圆桌讨论

在达晨业务合伙人、广州投资团队负责人王赞章的主持下,与美矽微董事长肖建强、通微董事长王云龙、中微半导体董秘吴新元、中科意创总经理任广辉、新港海岸COO浚一道,就行业共性问题、痛点和需求进行了观点碰撞:  

行业是否面临大量资金过多投入高端工艺的问题,各类芯片与实际应用需求的匹配与平衡问题需要重视。
 
在目前的时代背景下,我们更要看得长远,在国产替代后应该有什么样的安排?不应只满足替代某一颗芯片,还要做整个供应链和生态圈的布局。
 
除了单纯的国产替代,更应该针对客户实际痛点来做产品创新。
 
芯片的相关人才仍然有很大的缺口,在赶追的进程中,人才的心态和稳定性问题也需注意。

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上交所南方中心总经理万建强分享科创板最新动态

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海通证券投行总监周成材分享半导体行业改制上市实务

……
 

 一直以来,达晨践行专业化投资、生态型赋能理念,深入梳理投资图谱,积极呼应企业家需求和心声,横向结合不同合作伙伴优势,在垂直细分领域举办一系列行业/产业沙龙,既可挖掘高质量项目源,也可帮助已投企业实现资源对接和认知跃迁,获得了合作伙伴、企业家们的热烈反馈和积极评价。


资金无差别、服务是关键,我们一直在路上。

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达晨成立于2000年4月19日,总部位于深圳,是我国第一批按市场化运作设立的本土创投机构。自成立以来,达晨伴随着中国经济的快速增长和多层次资本市场的不断完善,在社会各界的关心和支持下,聚焦于信息技术、智能制造和节能环保、医疗健康、大消费和企业服务、文化传媒、军工等领域 … [ +更多 ]
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